韩国芯片巨头发力

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《BusinessKorea》周一(3日)报导，南韩三星电子和SK集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂(P3)计划年下半年竣工，料将成为全球最大的半导体工厂，生产记忆体芯片和系统晶片，不过业界目前盛传P3厂将提前至年投产。业界人士透露，P3厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂(P4)。三星电子计划年前在平泽(Pyeongtaek)厂区兴建6个半导体工厂，平泽二厂(P2)已自年开始营运。除了南韩本地外，三星积极海外扩厂计划，三星将斥资亿美元在德州泰勒市(Taylor)盖美国第二座晶圆厂，目标在年量产5纳米以下系统芯片。早前亦传出新厂可能导入3纳米GAA(环绕式闸极结构)制程，企图超车台积电。三星电子年总资本支出达38.5兆韩元(约亿美元)，其中32.9兆韩元运用于半导体，而截至第三季止，年资本支出合计达33.5兆韩元，其中30兆挹注半导体。三星年曾宣布未来三年内总资本支出将兆韩元(约亿美元)于后疫情时代的生物制药、人工智能(AI)、半导体和机器人等科技，一些分析师预测，三星今年在包括晶圆代工领域在内的非记忆体领域投资将超过30兆韩元。此外，南韩第三大财团SK集团正透过SK海力士和SKTele

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