为三星正名韩国专家表态,芯片功耗发热出

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芯片的功耗如何与手机的使用性能息息相关，如果芯片不给力，手机很容易出现发热，应用程序加载不出，闪退不适配等各种情况。

当然，以目前的芯片工艺，大部分的问题都集中在功耗这一块，手机容易发热。三星为高通的生产数代旗舰芯片都被质疑功耗是否过大，随着业内曝出三星4nm良率只有35%，便让许多人认为是三星工艺的问题。

但韩国专家公开表态，认为和三星无关，是ARM设计不行。在众说纷纭的情况下，问题究竟出在什么地方呢？又该如何解决芯片发热问题？

韩国专家为三星正名

各大手机厂商都发布了旗舰手机，配置什么的不用多说，基本上最好的都用上了，尤其是是芯片处理器。

以高通4nm制程的骁龙8Gen1为例，这款芯片的跑分已经超过了一百万，被许多厂商争相发布。但带来的表现却和预想中的不一样，估计这些手机厂商的工程师们在拿到芯片后，统一的工作内容应该都是和怎样降低功耗，加强散热有关。

这点从厂商们推出各类散热技术，并将散热作为一大技术提升点就能得到验证。

手机如果出现发热的现象，要么是处于充电状态，要么是过量使用手机设备。但如果动不动就发热，可能就和芯片的功耗问题有关了。

三星为高通代工的骁龙和骁龙8Gen1都有过功耗发热问题的讨论。既然有这些问题，自然会将焦点放在三星或者高通身上。

一开始随着三星曝出芯片良率低的问题后，被一些人下定结论，直接把锅甩给了三星。但情况发生转变，因为高通将下一代的骁龙8Gne1plus交给台积电的代工，也传出功耗，发热问题并没有得到改变。

于是又有业内人士表态，说是芯片设计的问题，高通需要被迫降频。

目前来看，三星和高通都为芯片功耗背了锅，可事实究竟如何呢？于是韩国专家也发声了，为三星正名。

据韩媒消息，有业内专家表示高通和三星基于ARM设计的AP处理器在安卓旗舰手机中使用，都存在发热问题。因此导致问题出现的原因是出自ARM架构设计。

韩国专家这次给出了不一样的说法，把焦点指向了ARM架构。要知道ARM被广泛应用于移动终端芯片架构市场，高通、三星、苹果、联发科等等都是ARM的客户。

一款芯片的好坏的确有可能受到架构技术的影响。那么在众说纷纭的背景下，问题究竟出在哪里呢？

既然韩国专家指向了ARM架构，可问题是其它的芯片厂商也采用ARM架构设计芯片。比如苹果公司也在ARM架构的基础上设计出A系列处理器，却并未传出发热过于严重的消息，正常情况下基本上不可能出现功耗过高。

因此单纯将问题矛头甩在ARM身上，也并非十分准确。估计一时半会也得不到准确答案，毕竟没有谁会主动将问题揽在自己身上。

该纠结的或许不是把责任归咎在谁的身上，而是想着该如何解决芯片功耗发热的问题。

该如何解决芯片发热问题呢？

芯片的诞生会经历设计、制造、封装等多个环节，每个环节又会细分到芯片设计工具的应用，架构的把控，还有芯片制造工艺的良率，对制程的掌握等等。

可以说每一个环节的好坏都有可能影响最终芯片的成品。

芯片想要解决芯片发热问题，一方面可以从芯片整体的生产环节进行把控，做好设计，制造等诸多方面的流程。另一方面就是用外部技术进行辅助，压制芯片发热，避免芯片功耗过高导致影响手机性能和体验。

最直接的方法就是采用主流的散热技术了，比如采用VC均热板，涡轮散热背夹，ICE魔冷散热系统等诸多散热系统技术。

但是通过外部条件来实现散热，终究还是没有从根源上解决问题来得实在。因此在以上两个方面当中，从第一个方面入手或许是最好的选择。

把握好芯片从设计到成品出货的每一个工序步骤，芯片设计厂商做好设计研发，制造商提高芯片良率，做到这些相信已经对解决或者控制芯片发热有较好的效果。

芯片发展到5nm，4nm，在工艺提升的同时，总会出现或多或少的副作用，其中功耗就是比较明显的一点。总而言之，降低芯片功耗，提升芯片性能是一个大功臣，越是高端芯片就越需要投入更多的资源，要想兼顾性能和功耗把控，除了努力还是努力。

总结

三星为高通芯片功耗问题背了不少的锅，而韩国专家为三星正名，认为芯片功耗发热出自ARM。究竟是不是这样，还没有得到十分权威的认证。因此在纠结到底是谁的问题，还不如多花点心思做好芯片生产的每一步。

对此，你有什么看法呢？

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