比惨模式上演但斌只怪我自己

隔夜提示大家，指数破位，切忌重仓抄底赌博反弹，希望大家照做躲开第二根大阴线。市场集体暴跌，成交金额再创新高亿，北上资金再度流出41.72亿，港资缩量下杀，筹码逐渐锁定，恐慌盘明显减少。

新科技一枝独秀，国证芯片、光通信、5g、IT、EDA、IPV6、PCB等勉强红盘，资金继续扎堆做多新科技；虽然各板块涨幅不大，但相对暴跌的指数，不可谓不强。

碳中和补跌明显，高位股爆发跌停潮，核心分支方向如盐湖提锂、钛金属、BIPV、有机硅、磷矿石、多晶硅、稀缺资源、锂电池、稀土、国六、充换电、电气设备、有色、氢燃料、石墨烯、碳交易、超级电容等指数跌幅超3%。其他如教育、白酒、乡村振兴、宅经济、水利建设、新材料等跟随调整明显。

我们一一列举，只是想说明一点，市场的惨烈程度超乎你我想象，新能源车、碳交易、周期资源等纷纷见顶，前期热炒的唯有芯片活着，如芯片再倒下，市场需要寻求新领涨板块，在此之前，大家务必控制仓位，切忌重仓赌博反弹。

晶圆代工价格或再次上涨产业链景气度维持高位

在近两日的惨淡行情之下，半导体板块的表现却尤为给力。其中，“带头大哥”中芯国际更是一骑绝尘，盘中一度涨停，创上市以来最大盘中涨幅，成交额超.3亿。7月20日中芯国际打出近期低点50.60后，企稳反弹，近两日资金连续放量抢筹，6个交易日较低点累计大涨24.32%。伴随中芯国际底部确认，未来中芯国际有望引领芯片股勇创新高。短期芯片热门牛股较多，高位需要一定超短线实力，但总体预期维持震荡盘升。

消息面上，中芯国际或将以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片。华为自研OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。由于华为没有晶圆厂，所以此款芯片需要借助代工，该OLED驱动芯片采用40/28nm工艺，最大可能交给中芯国际生产。

其他芯片产业链利好消息较为典型的摘录如下：三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入Inpria的无机光刻胶，目前已经完成性能评估，有望应用于5nm超精细工艺制程。光刻胶工艺升级，预示中国有望跟随进行进口替代，对国产光刻胶板块利好明显。

光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，全球市场规模近百亿美元，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。根据Cision数据，年中国光刻胶市场规模约88亿人民币，预计该市场-年仍将以年均15%的速度增长，至年中国光刻胶市场规模将超过亿人民币。

从下游需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电等下游领域快速发展，供给端来看，去年至今一波三折的疫情对海外厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。且自20Q4以来，龙头公司陆续开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外8寸和12寸晶圆产能持续紧张。华安证券认为，IDM和代工、以及半导体材料板块年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。

从产业视角来看，浙商证券认为，以半导体材料和设备为代表的产品类开始接棒电动车，渐入佳境。与此同时，以半导体设计、智能制造为代表的应用类仍处底部，蓄势待发。因此，需战略重视科创板中的半导体等相关优质公司。

对于半导体未来前景，方正证券建议

转载请注明：http://www.abuoumao.com/hykh/1139.html